[发明专利]芯片、电子设备有效
| 申请号： | 201910862315.X | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110707055B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 徐晓东;裴聪健 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片、电子设备。芯片包括基材、功能模组、及导热装置。基材包括基板和承载于基板的多个第一焊接球。功能模组和第一焊接球分别设于基板相对的两侧。导热装置包括第一导热件与导热线，第一导热件与第一焊接球分别设于基板相对的两侧，且第一导热件连接功能模组。导热线连接第一导热件与多个第一焊接球。通过在芯片中增设导热装置，并使第一导热件连接功能模组，导热线连接第一导热件与多个第一焊接球，从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来，进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上，将芯片内部的热量传导至芯片外部，来减少芯片内部的热量从而实现散热，提高芯片的散热性能与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：/n基材，所述基材包括基板和承载于所述基板的多个第一焊接球；/n功能模组，所述功能模组和所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，所述功能模组在工作时散发热量；以及/n导热装置，所述导热装置包括第一导热件与导热线，所述第一导热件与所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，且所述第一导热件连接所述功能模组；所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球。/n
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