[发明专利]一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法有效
| 申请号： | 201910864218.4 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110581124B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 单光宝;杨力宏;李国良;朱樟明;卢启军;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙) 50231 | 代理人： | 竺栋 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法，包括如下步骤：（1）制作n个基板；（2）将各类电子器件焊接在步骤（1）所制作的n个基板上，得到n个二维集成封装结构；（3）分别对n个二维集成封装结构进行测试；（4）将对n个二维集成封装结构进行三维集成封装；（5）对三维集成封装结构进行封帽；该多层次融合的三维系统集成结构的制备方法，有利于保证高速数字信号传输的信号完整性，也有利于保证电源完整性，避免了PCB板级工艺技术无法满足小型化、高性能和低功耗等微系统性能要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层次 融合 三维 系统集成 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n（1）制作n个基板；/n（2）将各类电子器件焊接在步骤（1）所制作的n个基板上，得到n个二维集成封装结构；/n（3）分别对n个二维集成封装结构进行测试；/n（4）将对n个二维集成封装结构进行三维集成封装；/n（5）对三维集成封装结构进行封帽。/n
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