[发明专利]支撑衬底、剥离装置、柔性显示面板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910866142.9 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110556330B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;赵欢;蔡俊飞;殷汉权;李骄阳;周晓梁 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 董娟 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种支撑衬底、剥离装置、柔性显示面板及其制备方法。该支撑衬底，包括：刚性基板；设置于所述刚性基板上的牺牲层，牺牲层包括形变层，形变层可在预设的触发条件下收缩；保护层，设置于牺牲层上，用于将预设的触发条件隔离于保护层与刚性基板之间。应用本申请的支撑衬底制作柔性显示面板的过程中，刚性基底剥离时，形变层发生收缩，使刚性基板和形变层与柔性显示面板分离，无需再使用激光将柔性层的分子链断裂，降低了柔性显示面板的制作难度。且不会对柔性显示面板产生不良影响，有利于产品良率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 衬底 剥离 装置 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支撑衬底，其特征在于，包括：/n刚性基板；/n牺牲层，设置于所述刚性基板上，所述牺牲层包括形变层，所述形变层可在预设的触发条件下收缩；/n保护层，设置于所述牺牲层上，用于将所述预设的触发条件隔离于所述保护层与所述刚性基板之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
