[发明专利]一种光电探测产品键合涂丝工艺

摘要

本发明属于光电探测产品制造技术领域，具体涉及一种光电探测产品键合涂丝工艺。本发明包括如下步骤：（a）X射线探测器进行装片，在PCB板上涂覆导电胶；（b）将光敏二极管阵列芯片粘连到PCB板表面，并进行高温固化；（c）进行硅铝丝键合，将光敏二极管阵列芯片与PCB板进行电连接；（d）在上述键合丝上使用特定胶水A进行逐个点胶，点胶位置中心为键合点；（e）将晶体粘接到芯片表面并固化；（f）使用特定胶水B覆盖步骤（d）的点胶胶点，并对上述晶体与PCB板间做连接和保护；（g）对上述PCB板进行排针焊接，即得到产品；（h）测试成品的电性能并做可靠性筛选。本发明工艺步骤简单，克服了现有涂丝工艺在可靠性和暗电流方面的缺陷。

主权项

1.一种光电探测产品键合涂丝工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n（a） X射线探测器进行装片，在PCB板上涂覆厚度为20~50μm的导电胶；/n（b）将单通道漏电小于10pA的光敏二极管阵列芯片通过导电胶粘连到PCB板表面，并进行高温固化；/n（c）使用0.8~1.3mil硅铝丝键合，将光敏二极管阵列芯片与PCB板进行电连接，保证弧高＞300μm，键合拉力＞5g；/n（d）在上述键合丝上使用特定胶水A进行逐个点胶，点胶位置中心为键合点，点胶的长×宽=（1±0.2）mm*（3±0.3）mm；/n（e）将尺寸为（25.5±0.5）mm*（4±0.3）mm的晶体粘接到芯片表面并固化；/n（f）采用特定胶水B进行条状涂胶，涂覆住步骤（d）的点胶胶点，并填充晶体、芯片及PCB板之间的空隙，其后进行胶水固化；/n（g）对上述PCB板进行排针焊接，即得到产品；/n（h）测试成品的电性能并做可靠性筛选。/n