[发明专利]一种基材及其制备方法与电路基板有效
| 申请号： | 201910872432.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110767623B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 廖童佳;史波;王华辉;唐辉;江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材及其制备方法与电路基板，涉及电子器件领域。该基材包括：用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。该基材能够解决现有技术中小型化的功率模块击穿率高的问题，利用该基材制备的功率器件能够提高功率器件的绝缘性能，降低击穿率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 及其 制备 方法 路基 | ||
【主权项】：
1.一种基材，其特征在于，包括：/n用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。/n
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