[发明专利]柔性显示基板及其制备方法、剥离装置在审
| 申请号： | 201910874058.1 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110767592A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 黄金艳;张伟 | 申请（专利权）人： | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;G09F9/30 |
| 代理公司： | 11606 北京华进京联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性显示基板及其制备方法、剥离装置。该剥离装置工作时，可以将粘附有支撑板的预置柔性显示基板置于密封空腔内，并使支撑板与第一吸附网版连接，预置柔性显示基板与第二吸附网版连接。在充气过程中，支撑板的边缘先受第一吸附网版的拉力，支撑板的中心后受第一吸附网版的拉力。因此，使用该剥离装置剥离支撑板时，可以从预置柔性显示基板的封闭边缘开始对支撑板进行逐步剥离，从而减小剥离支撑板时所需的力，减小保护膜在外力作用下脱落的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑板 柔性显示 吸附网 基板 剥离装置 预置 剥离 减小 充气过程 密封空腔 外力作用 保护膜 制备 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种剥离装置，用于柔性显示基板(30)的制备过程中剥离支撑板(200)，其特征在于，包括：/n第一吸附网版(110)，用于连接所述支撑板(200)；/n第二吸附网版(120)，与第一吸附网版(110)相对设置；/n密封结构(130)，设于所述第一吸附网版(110)和所述第二吸附网版(120)之间，以使所述第一吸附网版(110)、第二吸附网版(120)和密封结构(130)围合形成密封空腔(104)，所述密封结构(130)还开设有进气口(102)，用于向所述密封空腔(104)内通入气体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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