[发明专利]一种晶圆圆周涂胶机在审
| 申请号： | 201910874827.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110479542A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 史建兵;龚雪玲 | 申请（专利权）人： | 扬州晶新微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02;B05C15/00;B65D25/10;B65D25/24;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄启兵<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 225000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本发明通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶机 装片盒 涂胶效率 盒体 脚垫 涂胶 半导体制作工艺 半导体晶圆片 设备技术领域 盒体下表面 滚筒总成 壳体内部 晶圆 壳体 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州晶新微电子有限公司，未经扬州晶新微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910874827.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
