[发明专利]一种多层多阶HDI板制作方法及装置在审
| 申请号： | 201910874879.5 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110602900A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 孙启双;张佩珂 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层多阶HDI板制作方法及装置，方法包括：设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。装置用于执行方法。本发明实施例通过设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板，能够降低多层HDI板的厚度，埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％，能够满足硬度和加工效率的平衡，盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平，能够降低焊接对平整度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 埋孔 盲孔 填胶 半固化胶片 球栅阵列 电镀 树脂 镀铜 多层 焊盘 塞孔 芯板 压合 填平 加工效率 平整度 多阶 焊接 平衡 制作 | ||
【主权项】：
1.一种多层多阶HDI板制作方法，其特征在于，包括：/n设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；/n埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080PP，树脂含量为RC68％；/n盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。/n
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