[发明专利]一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法有效
| 申请号： | 201910879522.6 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110556331B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨冬野 | 申请（专利权）人： | 苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B32B7/06;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B37/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明在陶瓷材料与金属材料使用类似粘结薄膜的黏着材料时，提供能够更好进行连接作业的复合材料的制造方法及静电卡盘的制造方法和黏着材料。覆盖膜25及基膜27，具有水溶性，黏着剂23，具有不溶于水（或者难溶于水）的性质。因此，陶瓷侧部材31制造时，保持真空吸着台29黏着膜21的覆盖膜25，去除溶解于水，使第1黏着剂层23a的基膜27，去除溶于水，使第2主面A可以露出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 使用 材料 静电 卡盘 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料及使用该材料的静电卡盘的制造方法，其特征在于，于其本发明中，黏着剂的第一主面覆盖的第一覆盖膜层，上述黏着层的第二主面覆盖的第二覆盖膜层，使用黏着部材，制造复合部材的制造方法，在上述第一覆盖膜层及第二覆盖膜层中，至少上述第一覆盖膜层，根据溶解于溶液的溶解性，并且上述黏着剂不能溶于上述溶液，或者于上述第一覆盖膜层很难溶解于去除上述黏着部材的上述第一覆盖膜层的上述溶液，使上述黏着剂露出于上述第一主面，上述黏着剂露出于上述第一主面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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