[发明专利]一种制冷芯片封边设备在审
| 申请号： | 201910882755.1 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110473816A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘荣富;李剑波;卢建荣;李宇驰;刘喜发;杜健飞;王顺英;卢金玲;邱木长;杨冲;朱文娟;张逸航;阮俊波;林红 | 申请（专利权）人： | 佛山市佛大华康科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 44001 广州科粤专利商标代理有限公司 | 代理人： | 谭健洪;莫瑶江<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送机构；所述工作台于所述上料端及下料端之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位；所述工作工位旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构。通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷芯片 点胶 上料端 下料端 封边 工作工位 工作台 工艺自动化 设置自动化 输送生产线 点胶机构 封边机构 封边设备 工艺处理 输送机构 贴合机构 上料 贴合 贴纸 下料 | ||
【主权项】：
1.一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有上料端(2)、下料端(3)及用于带动制冷芯片沿所述上料端(2)至所述下料端(3)方向输送的输送机构(4)；所述工作台(1)于所述上料端(2)及下料端(3)之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位(5)；所述工作工位(5)旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构(6)及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构(7)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
