[发明专利]一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺在审
| 申请号： | 201910885064.7 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110484899A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 郭晓明;钟平权 | 申请（专利权）人： | 东莞市通科电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34 |
| 代理公司： | 44389 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 曹胜开<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。所述的一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液为三元镍磷铜组成，其中硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸钠20～30g/L，柠檬酸三钠30～40g/L，乙酸铵35～45g/L，硫酸铜0.5～1.5g/L。镀镍液的pH为7.0～8.0(用氨水调节)，镀镍液温度为75～85℃，施镀时间为5～20min。所获得的镍镀层膜层均匀、致密、光亮度好。该镀镍工艺具有简单、快速、易于规模化生产的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 镀镍 电子元器件 化学镀镍液 镀镍液 引脚 致密 次亚磷酸钠 规模化生产 柠檬酸三钠 氨水调节 硫酸镍 硫酸铜 镍镀层 乙酸铵 膜层 镍磷 施镀 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化学镀镍液包含以下浓度含量的组分：/n硫酸镍，30～50g/L；/n次亚磷酸钠，20～30g/L；/n柠檬酸三钠，30～40g/L；/n乙酸铵，35～45g/L；/n硫酸铜，0.5～1.5g/L。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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