[发明专利]半导体装置的制造方法、基板处理装置以及记录介质在审
| 申请号： | 201910886619.X | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110544621A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 水口靖裕;大桥直史;高崎唯史;松井俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾贤伟;郝庆芬<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置的制造方法、基板处理装置以及记录介质。能提供用于实现进行维护处理的定时的合理化的技术。该技术具有：将基板从储存有多个基板的储存容器搬运到处理室并进行处理的工序；受理处理室的维护预约信息的工序；以及在受理维护预约信息后，在与维护预约信息相关的处理室中的基板处理完成之前继续进行基板处理，在完成基板处理后停止向处理室的基板搬运并使处理室成为可维护状态的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 预约信息 基板处理 维护 基板处理装置 半导体装置 储存容器 多个基板 基板搬运 完成基板 维护状态 受理 基板 合理化 搬运 储存 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：/n从储存有多个基板的储存容器将该基板搬运到处理室并进行处理的工序；/n受理上述处理室的维护预约信息的工序；以及/n在受理上述维护预约信息后，在与该维护预约信息相关的上述处理室中的基板处理完成之前继续进行该基板处理，在完成该基板处理后停止向该处理室的基板搬运并使该处理室成为可维护状态的工序。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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