[发明专利]一种Micro Led巨量转移装置及其转移方法在审
| 申请号： | 201910886667.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110690143A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 徐尚君;王鸣昕;黄洪涛;朱景辉;高威 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 在本发明提供一种Micro Led巨量转移装置，其包括转移Micro LED的转移头、接收Micro LED的接收电极、设置在接收电极上绝缘层以及位于接收电极上且开设在绝缘层上的开孔，其中，所述绝缘层在压力下具有流动性；携带Micro LED的转移头靠近接收电极的同时挤压绝缘层使绝缘层发生形变，绝缘层填充在开孔与Micro LED之间的空隙且Micro LED的侧壁由绝缘层包裹。本发明Micro Led巨量转移装置及其转移方法，通过绝缘层具有流动性，使在Micro Led巨量转移的过程中同时让绝缘层固定Micro Led，解决Micro Led偏移和侧壁保护的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 接收电极 转移装置 开孔 绝缘层包裹 侧壁保护 上绝缘层 偏移 形变 侧壁 填充 挤压 携带 | ||
【主权项】：
1.一种Micro Led巨量转移装置，其特征在于，其包括转移Micro LED的转移头、接收Micro LED的接收电极、设置在接收电极上绝缘层以及位于接收电极上且开设在绝缘层上的开孔，其中，所述绝缘层在压力下具有流动性；携带Micro LED的转移头靠近接收电极的同时挤压绝缘层使绝缘层发生形变，绝缘层填充在开孔与Micro LED之间的空隙且MicroLED的侧壁由绝缘层包裹。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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