[发明专利]晶粒挑拣装置在审
| 申请号： | 201910887499.5 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112447566A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印 | 申请（专利权）人： | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶粒挑拣装置，包括：一供应单元；一第一翻转单元，其相邻于该供应单元；一取放单元，其相邻于该第一翻转单元；一接收单元，其相邻于该取放单元，并且该接收单元垂直或平行于该供应单元；以及一第二翻转单元，其位于该取放单元与该接收单元之间；其中，该供应单元提供至少一晶粒给该第一翻转单元，该第一翻转单元将该晶粒翻转一第一预定角度，该取放单元接收已翻转至该第一预定角度的该晶粒，该取放单元将该晶粒提供给该第二翻转单元，该第二翻转单元再将该晶粒翻转至一第二预定角度，并将该晶粒提供给该接收单元。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 挑拣 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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