[发明专利]一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机

摘要

本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括热压烧结机、检修门、机门、人机界面、散热器，热压烧结机由机体、电源装置、PLC可编程控制器、显示器、热压炉组成，PLC可编程控制器通过束线机构可以对导线进行束缚，避免导线随意摆动，导致接线错位，利用压线轮将导线压制在导电端子上，避免导线在工作中受到外界振动的影响，而接触不良导致工作终止，当导线被烧断时，不需要将热压烧结机的外盖拆卸重新插入导线，通过伺服电机带动电机轴旋转，利用电机轴上的送线轮重新将截留在底端下的导线推入压线轮底端，节省了维修时间，提高了工作效率，也避免造成材料的加工出现损坏。

主权项

1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括热压烧结机(1)、检修门(2)、机门(3)、人机界面(4)、散热器(5)，所述的热压烧结机(1)前端上设有检修门(2)，所述的热压烧结机(1)和检修门(2)活动连接，所述的热压烧结机(1)表面上设有机门(3)，所述的热压烧结机(1)和机门(3)通过铰链连接，所述的热压烧结机(1)侧面上安装有散热器(5)，所述的热压烧结机(1)前端表面上设有人机界面(4)，其特征在于：/n所述的热压烧结机(1)由机体(1a)、电源装置(1b)、PLC可编程控制器(1c)、显示器(1d)、热压炉(1e)组成，所述的机体(1a)内部设有左侧上安装有热压炉(1e)，所述的机体(1a)内部上设有电源装置(1b)，所述的机体(1a)和电源装置(1b)相连接，所述的机体(1a)内部前端上设有显示器(1d)，所述的机体(1a)和显示器(1d)相配合，所述的机体(1a)内部上安装有PLC可编程控制器(1c)，所述的电源装置(1b)和显示器(1d)通过PLC可编程控制器(1c)电连接。/n