[发明专利]一种半导体基板的表面防尘处理方法在审
| 申请号： | 201910893324.5 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112542371A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 宿志影 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/14;H01L23/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体基板的表面防尘处理方法，包括以下步骤：(1)使用有机溶剂预清洗半导体基板后风干；(2)在惰性气体氛围下采用离子束刻蚀清洗步骤(1)处理后的半导体基板；(3)在步骤(2)处理后的半导体基板上沉积硅层；(4)使用磁过滤真空阴极电弧法在步骤(3)处理后的半导体基板的硅层上沉积类金刚石膜，沉积过程中，在阳极施加偏压，偏压范围从负70V到负120V；(5)在步骤(4)处理后的半导体基板的类金刚石膜上气相沉积氟层。本发明方法改变了其上述半导体基板的表面承载状况，很好的改善了上述半导体基板表面的清洁度，同时很好的避免了半导体基板表面的清洁度不佳而导致的静电放电对于半导体的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 防尘 处理 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
