[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201910893394.0 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111599768B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;林南君;张简上煜 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L25/065;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括分别布置的第一和第二有源管芯、至少横向密封第一和第二有源管芯的绝缘包封体、设置在绝缘包封体及第一和第二有源管芯上的重布线层、以及设置在重布线层上并延伸超过第一和第二有源管芯之间的间隙的细间距管芯。细间距管芯具有与第一和第二有源管芯不同的功能。细间距管芯的管芯连接件通过重布线层的第一导电路径连接到第一有源管芯的导电特征。第一导电路径的第一连接长度基本上等于细间距管芯的管芯连接件与第一有源管芯的导电特征之间的最短距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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