[发明专利]一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法在审

专利信息
申请号: 201910897308.3 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN110560876A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 刘奋成;陈悦;夏春;黄春平;李春雨 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06;B23K15/00
代理公司: 11569 北京高沃律师事务所 代理人: 刘潇
地址: 330063 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法,涉及带冷却结构的双层板技术领域,将0.1至10mm厚的双层板根据设定间隙装配在一起;将装配好的双层板送至真空电子束真空室内,并紧固在工作台上;抽真空至真空度优于7×10
搜索关键词: 双层板 扰流柱 电子束加工 真空电子束 带冷却 熔深 上板 下板 冷却 加工 电子束表面 编辑加工 间隙装配 快速加工 熔化金属 预定程序 抽真空 高真空 真空室 充气 紧固 散焦 装配 取出 聚焦 室内 保证
【主权项】:
1.一种带冷却用扰流柱结构的双层板,其特征在于:包括上面板和下面板,所述上面板和所述下面板之间留有间隙,所述间隙内设置有扰流柱结构,所述上面板和所述下面板通过所述扰流柱结构连接在一起。/n
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