[发明专利]薄膜封装件在审
| 申请号： | 201910897379.3 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN111137837A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 朴昇旭;李在昌;郑载贤;罗圣勳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括：基板；布线层，设置在所述基板上；微机电系统(MEMS)元件，设置在所述基板的表面上；分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述MEMS元件，并且利用聚合物材料形成；盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及外连接电极，连接到所述布线层。所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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