[发明专利]颗粒料定位供给机构有效
申请号: | 201910898350.7 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110498221B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 杨智军;张帮国;艾崇 | 申请(专利权)人: | 深圳市汉匠自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G47/22 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种颗粒料定位供给机构,包括分料板,分料板上设有一个以上定位孔,其特征在于,所述颗粒料定位供给机构还包括有拨料装置,所述拨料装置包括拨料框,所述拨料框上固定有一个以上拨料棒,拨料棒对应设置于定位孔上方周边,所述拨料件在驱动装置驱动下带动拨料棒绕定位孔周边运动用以将颗粒料拨动落入定位孔。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 料定 供给 机构 | ||
【主权项】:
1.一种颗粒料定位供给机构,包括分料板,分料板上设有一个以上定位孔,其特征在于,所述颗粒料定位供给机构还包括有拨料装置,所述拨料装置包括拨料框,所述拨料框上固定有一个以上拨料棒,拨料棒对应设置于定位孔上方周边,所述拨料件在驱动装置驱动下带动拨料棒绕定位孔周边运动用以将颗粒料拨动落入定位孔。/n
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