[发明专利]一种辐射单元的焊接方法有效
| 申请号： | 201910901093.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110691474B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 龚奎;马红智 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题，所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤：提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦；在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中；利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺，确保辐射单元的PCB间的有效连接，保证垂直焊盘间焊点质量，解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题，有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 单元 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种辐射单元的焊接方法，包括如下步骤：/n提供用作辐射板的辐射PCB、用作功分板的功分PCB和交叉巴伦；/n在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设用于供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；/n在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分PCB对应的槽孔中；/n利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，其中，第一焊盘处熔融状态的锡膏流到高温状态的第二焊盘上，经冷却后辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。/n
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