[发明专利]一种非电镀式盲孔的制造方法在审
| 申请号： | 201910905692.7 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110636716A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括步骤：在绝缘薄膜上设置通孔；在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽，并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔。本发明的有益效果是：通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板，并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜，因此降低成本生产成本，而且铜箔不会变厚，可以实现精细线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 绝缘薄膜 铜箔 粘结剂 盲孔 铜箔面 冲压 印刷电路板技术 印刷线路板 冲压加工 化学镀铜 精细线路 两侧设置 温度作用 中央区域 电镀铜 非电镀 导通 传导 附着 填充 嵌入 生产成本 覆盖 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于，包括步骤：/n步骤1：在绝缘薄膜（1）上设置通孔（2）；/n步骤2：在具有通孔（2）的绝缘薄膜（1）两面附着粘结剂（3），并露出通孔（2）部分；/n步骤3：在设置有通孔（2）并附有粘结剂（3）的绝缘薄膜（1）的两侧设置铜箔（4）；/n步骤4：在覆盖在通孔（2）上的铜箔（4）的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔（2）直径小的凹槽（5），并使凹槽（5）的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂（3）在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔（6）。/n
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