[发明专利]半导体保护用粘合带在审
| 申请号： | 201910906514.6 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110938383A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵俊;水野浩二;户田乔之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/22 | 分类号： | C09J7/22;C09J7/50;C09J7/38;C09J133/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能良好地嵌入凹凸面、并且防止残胶的半导体保护用粘合带。本发明的半导体保护用粘合带具备：基材、配置于该基材的至少单侧的粘合剂层、和配置于该基材与该粘合剂层之间的中间层，粘合剂层的储能模量A(MPa)、中间层的厚度B(μm)、粘合剂层的厚度C(μm)、及粘合剂层的粘性值D(N)满足下述式(1)。A×(B/C)×D≥20(MPa·N)···(1) | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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