[发明专利]一种封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 201910909371.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110621116A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 叶新智;王健;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板的制作方法，属于线路板技术领域。在金属层的一面上，通过印刷等方法，形成一层绝缘树脂层增强金属层；在金属层上进行涂布光刻胶层，然后进行曝光、显影、蚀刻、退膜等一系列加工，去除多余的金属层，形成所需线路；然后，在线路的除器件区域及连接区域外的其他位置上形成一层阻焊剂层。相较于以往的封装基板的制造，所使用的基材发生了改变，使用绝缘树脂代替，降低了基材的厚度，减小金属层的宽幅，从而减小产品的金属边框，实现线路板轻薄化的要求；直接在金属层上设置绝缘树脂然后进行加工形成线路，使用薄的金属层，薄的金属层更利于线路的形成，加工线宽线距更小的线路，所以能实现线路的精细化。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 线路板 封装基板 绝缘树脂 基材 减小 蚀刻 增强金属层 光刻胶层 金属边框 连接区域 器件区域 阻焊剂层 层绝缘 加工线 精细化 轻薄化 树脂层 宽幅 宽线 去除 退膜 显影 加工 曝光 印刷 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：/n步骤A：准备基材金属层（1）；/n步骤B：在金属层（1）的一面上，设置一层绝缘树脂（2）；/n步骤C：在金属层（1）上进行光刻胶涂布，生成一层光刻胶薄膜（3）；/n步骤D：通过曝光干板的部分遮挡，对光刻胶薄膜（3）进行照射曝光，改变光照部位的光刻胶性质；/n步骤E：将曝光后的产品浸泡药液中，对曝光后的光刻胶薄膜（3）进行显影，除去曝光部位的光刻胶，留下所需图案部位光刻胶图案；/n步骤F：对显影后的产品进行处理，蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层（1）；/n步骤G：将产品浸泡在药液中，使残留的光刻胶薄膜（3）膨胀剥离，得到所需的线路图案；/n步骤H：在金属层（1）上设置一层阻焊剂层（4）；/n步骤I：在电子器件搭载区域安装IC等电子器件，将安装了IC等器件的产品从卷带上冲切，得到单个的COF产品。/n
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