[发明专利]具有填缝层的电路结构及其制法在审
| 申请号： | 201910909563.5 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112566371A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层、一牺牲层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，牺牲层形成于基板上并邻接第一、第二焊垫及填缝层，牺牲层顶面低于填缝层顶面，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫、填缝层及牺牲层的至少一部份在防焊开窗中裸露。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 填缝层 电路 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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