[发明专利]一种铟柱回熔缩球系统及方法在审
申请号: | 201910909922.7 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110660677A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 李海燕;黄婷 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/687 |
代理公司: | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人: | 吴淑艳 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了一种铟柱回熔缩球系统和方法,用以在芯片回熔缩球工艺过程中,避免多次夹取芯片造成芯片损伤,提高产品成品率。所述铟柱回熔缩球系统,包括:清洗工艺系统,包括:第一夹具,用于承载待处理器件;第二夹具,用于固定第一夹具;机械臂,用于在控制电路的控制下,带动第一夹具在第一清洗槽的洗液或者第二清洗槽的洗液中上下晃动;风干工艺系统,包括:气泵,用于在开启后,将待处理器件吸附于第一夹具上;氮气喷枪,用于风干待处理器件表面;回熔工艺系统,包括:恒温回熔加热台,用于加热回熔试剂对待处理器件进行铟柱起球;恒温过渡加热台,用于暂存起球后的待处理器件。 | ||
搜索关键词: | 夹具 回熔 处理器件 铟柱 工艺系统 加热台 清洗槽 风干 起球 洗液 芯片 处理器件表面 产品成品率 氮气喷枪 工艺过程 控制电路 清洗工艺 芯片损伤 机械臂 夹取 气泵 吸附 暂存 晃动 加热 承载 | ||
【主权项】:
1.一种铟柱回熔缩球系统,其特征在于,包括清洗工艺系统、风干工艺系统和回熔工艺系统,其中,所述清洗工艺系统,包括机械臂及其控制电路、第一夹具、第二夹具、第一清洗槽和第二清洗槽,所述第二夹具固定于所述机械臂上,所述第一清洗槽中和所述第二清洗槽中储存有不同的洗液;所述风干工艺系统包括气泵和氮气喷枪,所述气泵通过气泵接口与所述第一夹具连接;所述回熔工艺系统包括恒温回熔加热台和恒温过渡加热台,其中:/n所述第一夹具,用于承载待处理器件;/n所述第二夹具,用于固定所述第一夹具;/n所述机械臂,用于在所述控制电路的控制下,带动所述第一夹具在所述第一清洗槽的洗液或者第二清洗槽的洗液中上下晃动;/n所述气泵,用于在开启后,将所述待处理器件吸附于所述第一夹具上;/n所述氮气喷枪,用于风干待处理器件表面;/n所述恒温回熔加热台,用于加热回熔试剂对待处理器件进行铟柱起球;/n所述恒温过渡加热台,用于暂存起球后的待处理器件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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