[发明专利]清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法在审
| 申请号： | 201910910467.2 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN111005059A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 富田正辉;张绍华 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D21/08 | 分类号： | C25D21/08;C25D21/10;C25D17/06;C25D21/12;C25D17/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 周宏志;张青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法，能够使喷嘴配置于基板支架的密封环支架与底板之间，并且能够抑制装置尺寸的增大。提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容基板支架；致动器，其构成为使第二保持部件从第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于清洗槽的基板支架排出清洗液。清洗喷嘴构成为通过第二保持部件的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 具备 电镀 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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