[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910911029.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112510019A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何佳容;董正彪;蔡文荣 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构，再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部，使该第一天线体对应该第一天线部，该第二天线体对应该第二天线部，从而经由该基板结构设于该承载结构上，以产生其它频率的5G毫米波，使该天线结构可依需求产生不同的天线信号。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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