[发明专利]一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法有效
| 申请号： | 201910911285.7 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110708891B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；绝缘层贴合：将半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；钻孔：沉镀铜；线路制作；阻焊制作。本发明工艺简单合理，制备的产品不但散热性能好、平整度高，而且变形小，解像率高，像糊不良低，有效提高了模组优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钢片 嵌入式 ccm 模组 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)内层芯板制作：内层芯板采用贴合好覆盖膜的双面软板；/n2)钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；/n3)绝缘层贴合：将绝缘层半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；/n4)贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；/n5)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；/n6)沉镀铜：沉铜是在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层，镀铜是加厚孔洞铜层厚度和面铜铜层厚度；/n7)线路制作；/n8)阻焊制作。/n
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