[发明专利]一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件在审
| 申请号： | 201910911549.9 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110649143A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;万垂铭;曾照明;侯宇;朱文敏;蓝义安 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层第一长边的顶角以及连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。采用本发明的蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够增强蚀刻片框架之间的连接强度和应力，避免蚀刻片框架在后续工艺中发生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 长边 金属蚀刻 芯片放置 连接层 顶角 层叠设置 第二电极 第一电极 端部齐平 封装支架 隔离沟槽 后续工艺 形变 侧壁 凸形 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻片框架，其特征在于，包括：/n第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；/n第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；/n所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；/n所述芯片放置层第一长边的顶角以及所述连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东晶科电子股份有限公司，未经广东晶科电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910911549.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光装置
- 下一篇：一种LED器件及其封装支架
