[发明专利]用于系统级封装模块的建模方法和电子设备在审
| 申请号： | 201910912086.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110633544A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李亚妮;张建锋;刘群;刘鸿瑾;石昊 | 申请（专利权）人： | 北京轩宇空间科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 100010 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体可靠性分析技术领域，公开了一种用于系统级封装模块的建模方法。依据印制电路板设计，建立印制电路板模型；依据引脚布局及成型标准，进行引脚、焊盘及焊料建模；其中，印制电路板模型通过引脚和焊料与其他器件连接，形成板级模型。通过建立印制电路板模型为其他部件提供固联基础，进行引脚、焊盘及焊料建模，并将印制电路板模型通过引脚和焊料与其他器件连接，提高了模型的详细度，能够解决现有技术中系统级封装模块建模过于简化导致的局部可靠性分析精度较低的问题。本申请还公开了一种用于系统级封装模块的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 印制电路板 建模 引脚 系统级封装模块 可靠性分析 器件连接 焊盘 印制电路板设计 成型标准 电子设备 引脚布局 板级 固联 申请 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种用于系统级封装模块的建模方法，其特征在于，包括：/n依据印制电路板PCB设计，建立PCB模型；/n依据引脚布局及成型标准，建立引脚、焊盘及焊料模型；/n其中，所述PCB模型通过所述引脚和所述焊料与其他器件连接，形成板级模型。/n
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