[发明专利]交错及拼块堆叠的微装置集成及驱动在审
申请号: | 201910912862.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN111613574A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 格拉姆雷扎·查济;河源奎;阿龙·丹尼尔·特伦特·维尔斯马;埃桑诺拉·法蒂 | 申请(专利权)人: | 维耶尔公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/15 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张晓媛 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案涉及一种交错及拼块堆叠的微装置集成及驱动。本发明揭示用于将微装置集成到系统或接收器衬底中的结构及方法。通过在转移之前或之后将分级垫添加到微装置来促进微装置的所述集成。在将第一微装置转移到衬底之后创建级以用于所述第一(或所述第二)微装置转移之后的微装置转移。所述级改进所述衬底的表面轮廓,使得可转移下一个微装置而所述衬底上的所述第一微装置不会被供体或转移头的表面损坏或干扰。一些实施例进一步涉及拼装显示装置且更特定来说,涉及将拼块堆叠到背板以形成所述拼装显示装置。 | ||
搜索关键词: | 交错 堆叠 装置 集成 驱动 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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