[发明专利]半导体器件封装方法及半导体器件在审
| 申请号： | 201910917094.1 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN111755348A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 秦景芳 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件封装方法，包括：提供至少一个晶片，所述晶片具有活性面和晶片背面；将至少一个所述晶片排布在面板上形成面板组件；在至少一个所述晶片的活性面一侧形成导电层和/或介电层。该封装方法有助于提高封装的生产效率，降低封装价格；提高晶片的封装有效使用区域；提高封装产品的参数稳定性，提高良率。本公开还涉及一种半导体器件，包括：至少一个裸片，所述裸片具有裸片活性面和裸片背面；形成在至少一个所述裸片背面的塑封层；形成在至少一个所述裸片的活性面的复合层。该半导体器件能够避免产生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
