[发明专利]封装后修复方法及封装后修复装置有效
| 申请号： | 201910921238.0 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112116946B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 许庭硕;沈志玮 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装后修复方法及封装后修复装置，封装后修复(PPR)方法包含以下步骤：接收第一PPR信号以及第二PPR信号，其中第一PPR信号对应于第一PPR模式，且第二PPR信号对应于第二PPR模式；以及依据第一PPR信号以及第二PPR信号产生第一有效信号以及第二有效信号，其中当第一PPR信号以及第二PPR信号均包含致能信息时，第一有效信号以及第二有效信号中只有一个包含有效信息。当第一有效信号包含有效信息时，第一PPR模式被执行，以及当第二有效信号包含有效信息时，第二PPR模式被执行。本发明所述的封装后修复方法可防止同时接收执行不同操作的指令时产生错误。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 修复 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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