[发明专利]气体供给单元有效
| 申请号： | 201910922349.3 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111048438B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李洪宰 | 申请（专利权）人： | TES股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种气体供给单元，包括：背板，设置于腔室内部；簇射头，与所述背板的下部隔开设置并朝向所述腔室内部供给工艺气体或清洗气体；挡板单元，设置于所述背板与所述簇射头之间，通过中央部区域供给工艺气体并通过周边区域供给所述工艺气体或所述清洗气体；以及工艺气体供给源与清洗气体供给源，所述工艺气体供给源朝向所述挡板单元供给所述工艺气体，所述清洗气体供给源朝向所述挡板单元供给所述清洗气体。在执行针对大面积基板的各种处理工艺的基板处理装置中，在根据沉积工艺或清洗工艺而向基板处理装置的内部供给各种气体的情况下，气体供给单元可使气体均匀地在基板处理装置的内部分散。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 供给 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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