[发明专利]一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备在审
| 申请号： | 201910923833.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110610879A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备，包括陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构、机台；其中：机台上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构，机台上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构，机台上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构。本发明的优点在于：利用陶瓷盘搬运机构中的水平移载模组，旋转模组和竖直移载模组搭配起来实现陶瓷盘取放，利用加热及冷却机构中的顶升模组实现与搬运机构的衔接，通过以上两个机构配合工作，实现陶瓷盘的自动传送目的；另外增加冷却机构，通过工艺冷却水系统中的冷却水在冷却盘中的流动加快热传递，提高生产效率，实现生产的自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷盘 搬运机构 冷却机构 加热机构 自动传送 模组 工艺冷却水 机台 机构配合 上下两端 生产效率 旋转模组 冷却盘 冷却水 热传递 水平移 顶升 加热 取放 竖直 移载 载模 搭配 自动化 承载 衔接 流动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备，包括陶瓷盘卡塞上料机构（1）、陶瓷盘搬运机构（2）、陶瓷盘加热机构（3）、陶瓷盘冷却机构（4）、机台（48）；其特征在于：机台（48）上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构（1），机台（48）上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构（3）、陶瓷盘冷却机构（4），机台（48）上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构（2）。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
