[发明专利]芯片复位识别装置有效
申请号: | 201910926887.X | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110633237B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 广州众诺电子技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38;G06F13/40;G06F8/61;G06F1/24 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片复位识别装置,所述芯片复位识别装置包括:壳体;主板,所述主板设于所述壳体内;识别针,所述识别针设置于主板上;套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。根据本发明实施例的芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 芯片 复位 识别 装置 | ||
【主权项】:
1.一种芯片复位识别装置,其特征在于,包括:/n壳体;/n主板,所述主板设于所述壳体内;/n识别针,所述识别针设置于主板上;/n套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;/n其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,/n所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。/n
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