[发明专利]半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合在审
| 申请号： | 201910926986.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111640733A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 童宇诚;曾依蕾;詹益旺 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合，通过在主接触垫图案所在的主版图区的一侧设置第一边缘版图区，且第一边缘版图区中每个所述第一边缘接触垫图案的面积大于每个所述主接触垫图案的面积，由此基于该接触垫版图而形成核心区的主接触垫和在核心区边界处或核心区与周边区之间的交界区的虚拟接触垫时，能使得虚拟接触垫的顶面面积大于主接触垫的顶面面积，进而在主接触垫和虚拟接触垫上上接电学结构时，能够增大虚拟接触垫上上接的电学结构的尺寸，以改善核心区与周边区之间的电路图案的密集/稀疏效应，并提高主接触垫上接的电学结构的一致性，同时还能避免核心区边界处的主接触垫上接的电学结构异常的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 接触 版图 结构 模板 组合 | ||
【主权项】：
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