[发明专利]一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910930127.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110607162A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 庄恒冬;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05 |
| 代理公司： | 37234 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曲姮 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，并添加了含有硼的粘接剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度且亲和力强的硼改性乙烯基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优势，又兼具对基材尤其是金属基材等的高粘接性的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 高折射率 乙烯基 高粘 基材 乙烯基苯基 有机硅树脂 封装硅胶 金属基材 取光效率 液体树脂 组分提供 低应力 封装胶 胶黏剂 扩链剂 硼改性 抑制剂 粘接剂 亲和力 粘接 亮光 制备 催化剂 | ||
【主权项】：
1.一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，由组分A与组分B按照重量比为1∶3混合；/n其中，所述组分A按照重量份数包括：甲基苯基乙烯基硅树脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油34-48份、铂系催化剂0.1-0.3份和粘接剂2-6份；/n所述的粘接剂的结构式如下：/n
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