[发明专利]一种芯片传输能力的测试方法有效

专利信息
申请号: 201910931367.8 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110750401B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 梁磊 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F15/78
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 史翠
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芯片传输能力的测试方法,采用由PCB板卡、设于PCB板卡上的延长线和设于延长线两端的金手指组成的延长板级联进行信号传输路径的延长,将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间,直至确定保证芯片信号发送端与芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合,并根据临界延长板组合中各延长板的长度规格及各延长板的信号衰减值计算得到芯片信号发送端与芯片信号接收端之间的信号传输测试结果,采用PCB板卡及延长线代替电缆进行信号传输路径的延长,可以获得更小粒度的延长单位,提高了芯片传输能力测试的精确度,且无需采用转接卡进行级联,消除了转接卡带来的误差,进一步提高了测试精度。
搜索关键词: 一种 芯片 传输 能力 测试 方法
【主权项】:
1.一种芯片传输能力的测试方法,其特征在于,包括:/n将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间,直至确定保证所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合;/n根据所述临界延长板组合中各所述延长板的长度规格及各所述延长板的信号衰减值计算得到所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间的信号传输测试结果;/n其中,所述延长板由PCB板卡、设于所述PCB板卡上的延长线和设于所述延长线两端的金手指组成。/n
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