[发明专利]石英清洗设备在审
| 申请号： | 201910932089.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110648948A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 赵宝君;祝福生;王文丽;张伟锋;艾海峰 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/08;B08B3/04;B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王秋月 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种石英清洗设备，涉及半导体晶圆加工的技术领域，包括槽体；槽体的材质为石英。解决了现有技术中存在的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合的技术问题，达到了提高晶圆清洗洁净度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶圆清洗 清洗设备 洁净度 槽体 纯净度 半导体晶圆 塑料 技术效果 晶圆 加工 | ||
【主权项】：
1.一种石英清洗设备，其特征在于，包括槽体；/n所述槽体的材质为石英。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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