[发明专利]切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 201910933903.8 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111004588A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杉村敏正;大西谦司;高本尚英;户崎裕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在冷扩展时及常温扩展时、以及其之后在粘接剂层与粘合剂层之间不易发生浮起的切割芯片接合薄膜。一种切割芯片接合薄膜，其具备：切割带，其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构；和，粘接剂层，其与前述切割带中的前述粘合剂层可剥离地密合，所述切割芯片接合薄膜的辐射线固化前的前述粘合剂层表面在温度23℃、频率100Hz的条件下基于纳米压痕法的硬度为0.04～0.3MPa，在温度23℃、剥离速度300mm/分钟的条件下的T型剥离试验中的、辐射线固化前的前述粘合剂层与前述粘接剂层之间的剥离力为0.3N/20mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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