[发明专利]包括具有TSV的存储器叠层的半导体模块在审
| 申请号： | 201910934470.8 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111009518A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 金明瑞;李承容;朱英杓 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种包括具有TSV的存储器叠层的半导体模块。一种半导体模块，包括：模块板、在模块板上的中介层以及并排设置在中介层上的处理器件和存储器叠层，其中，存储器叠层包括基底裸片和在基底裸片上的存储器裸片，其中，所述存储器裸片包括外存储体区、中央TSV区、第一内存储体区和第二内存储体区以及第一非中央TSV区，其中，中央TSV区设置在外存储体区与第二内存储体区之间，而第一非中央TSV区设置在第一内存储体区与第二内存储体区之间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 tsv 存储器 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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