[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910935922.4 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111009519A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 洪志硕;金志勳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：下部半导体芯片，包括第一半导体衬底、在第一半导体衬底的底表面上的多个外部连接垫以及电连接到多个外部连接垫的多个贯穿电极，第一半导体衬底包括在其有源表面上的第一半导体装置以及在与有源表面相对的第一半导体衬底的非有源表面上的由凹陷区界定的突出部；以及至少一个上部半导体芯片，堆叠在下部半导体芯片的突出部上且电连接到多个贯穿电极，至少一个上部半导体芯片包括第二半导体衬底，第二半导体衬底包括在第二半导体衬底的有源表面上的第二半导体装置。本公开的半导体封装具有改善的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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