[发明专利]一种In-cell触控面板的制造方法在审
| 申请号： | 201910938192.3 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110647256A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 董波;简锦诚;郑帅;李梦颖;周刘飞;王志军 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种In‑cell触控面板的制造方法，In‑cell触控面板包括像素区和端子区，通过在有机绝缘层上新增一层复合无机层，解决第二次半色调掩膜版过程中对有机绝缘层的刻蚀，形成有机绝缘层底切(Undercut)的问题，提升了产品品质，同时因为在第三金属层上新增了氧化物半导体材料层，使第一透明电极层在退火制程可以在光阻剥离后立即进行，而不必沉积绝缘层后再进行退火，降低了像素电极的退火制程所需时间和提升了像素电极的透过率，同时退火完成后氧化物半导体材料层又方便去除，对产品结构不带来其他影响，本发明有利于提升生产效率和产品品质，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 退火 有机绝缘层 氧化物半导体材料层 产品品质 触控面板 像素电极 制程 绝缘层 透明电极层 生产效率 半色调 端子区 金属层 透过率 无机层 像素区 掩膜版 沉积 底切 光阻 刻蚀 去除 生产成本 产品结构 剥离 复合 制造 | ||
【主权项】：
1.一种In-cell触控面板的制造方法，In-cell触控面板包括像素区和端子区，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：在基板上沉积第一金属层，通过曝光、显影和刻蚀形成位于端子区的扫描线以及位于像素区的栅极；/nS2：在步骤S1的基础上形成覆盖第一金属层的栅极绝缘层；/nS3：在步骤S2的基础依次形成半导体材料层和第二金属层，通过半色调掩膜版对半导体材料层和第二金属层进行多阶曝光、显影和刻蚀形成位于端子区的数据线以及位于像素区的源极、漏极和半导体层；/nS4：在步骤S3的基础上依次形成第一绝缘层和有机绝缘层的层叠结构，通过曝光、显影和刻蚀有机绝缘层分别形成位于像素区的第一接触孔和端子区的第二接触孔；/nS5：在步骤S4的基础上沉积一层复合无机绝缘层，所述复合无机绝缘层包括底层绝缘层和顶层绝缘层，底层绝缘层形成材料为SiNx，顶层绝缘层形成材料为SiO2；/nS6：在步骤S5的基础上采用第一绝缘层的掩膜版刻蚀掉第一接触孔内的全部复合无机绝缘层和第一绝缘层以及刻蚀掉第二接触孔中的部分复合无机绝缘层、第一绝缘层和部分栅极绝缘层；/nS7：在步骤S6的基础上依次形成第一透明电极层、第三金属层和氧化物半导体材料层的叠层结构，然后通过半透掩膜版对氧化物半导体材料层、第三金属层和第一透明电极层进行多阶曝光和显影形成像素电极和触控线。/n
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