[发明专利]一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法有效
| 申请号： | 201910941160.9 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110670140B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 匡文军;马洋;郭鑫乐;梁志慧;贡艺强;史彦龙;高润飞;徐强 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。采用本发明设计的拼接方法，可保证硅圆棒上下晶线精准对位，粘接效果好,工作效率高,提高成品率,降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 单晶硅 拼接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，/n将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；/n在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；/n其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。/n
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