[发明专利]卷积电路、处理器、芯片、板卡和电子设备有效
| 申请号： | 201910944351.0 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110717583B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海寒武纪信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06N3/04 | 分类号： | G06N3/04;G06N3/063 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 孙岩 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种卷积电路、处理器、芯片、板卡和电子设备。该卷积电路包括中央叶结构和多个节点叶结构，且中央叶结构和每个节点叶结构通过互联总线连接，其中中央叶结构能够将待处理数据通过互联总线分发至多个节点叶结构；每个节点叶结构，对接收到的输入神经元数据进行卷积运算，得到卷积运算结果，并将所述卷积运算结果通过互联总线发送至中央叶结构，采用该主从式结构的卷积电路，能够避免了大量逻辑拥塞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 卷积 电路 处理器 芯片 板卡 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种卷积电路，其特征在于，包括：中央叶结构和多个节点叶结构；所述中央叶结构和每个所述节点叶结构通过互联总线连接；所述中央叶结构，包括数据拆分电路和数据分发电路；/n所述数据拆分电路，用于在将待处理数据进行拆分，得到多个待处理数据子集；/n所述数据分发电路，用于将多个所述待处理数据子集作为输入神经元数据，通过所述互联总线分发至多个所述节点叶结构；/n每个所述节点叶结构，用于对接收到的所述输入神经元数据进行卷积运算，得到卷积运算结果，并将所述卷积运算结果通过所述互联总线发送至所述中央叶结构。/n
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