[发明专利]电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座有效
| 申请号： | 201910945718.0 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110587385B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林晓玲;梁朝辉;恩云飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/11;B24B37/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座；所述方法包括以电路板上待减薄倒装芯片远离固定底座的方式将电路板粘贴在固定底座上；在研磨钻头的研磨端面上粘贴研磨膜，对待减薄倒装芯片的背面进行研磨，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设研磨厚度；去除研磨膜，并在研磨钻头的研磨端面上粘贴抛光布，对待减薄倒装芯片的背面进行抛光，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设抛光厚度，实现对焊接在电路板上的倒装芯片直接减薄，减少传统技术中将倒装芯片从电路板上拆卸下来的次数，减少多次高温焊接工艺对倒装芯片的热损伤，从而保证减薄前后的倒装芯片的性能不受损，大大地提高减薄前后的试验验证、辐射试验的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 倒装 芯片 方法 研磨 钻头 固定 底座 | ||
【主权项】：
1.一种电路板上倒装芯片减薄方法，其特征在于，包括以下步骤：/n以电路板上待减薄倒装芯片远离固定底座的方式将电路板粘贴在所述固定底座上；/n在研磨钻头的研磨端面上粘贴研磨膜，对所述待减薄倒装芯片的背面进行研磨，直至所述待减薄倒装芯片的厚度达到预设研磨厚度；所述研磨钻头为研磨端面直径与所述待减薄倒装芯片宽度相应的研磨钻头；/n去除所述研磨膜，并在所述研磨钻头的研磨端面上粘贴抛光布，对所述待减薄倒装芯片的背面进行抛光，直至所述待减薄倒装芯片的厚度达到预设抛光厚度。/n
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