[发明专利]一种LED的陶瓷封装装置在审
申请号: | 201910946094.4 | 申请日: | 2019-10-02 |
公开(公告)号: | CN112599649A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 刘国旭;申崇渝;卓越 | 申请(专利权)人: | 北京易美新创科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56 |
代理公司: | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人: | 刘力 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及陶瓷封装装置技术领域,提供了一种深紫外LED的陶瓷封装装置,包括封装本体,所述封装本体包括陶瓷基板;所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体,远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜;靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上设有深紫外LED发射器;靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷墙体的墙面,与靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷基板的板面的夹角为135°至165°。本发明中,靠近深紫外LED发射器侧的陶瓷墙体由石英透镜向陶瓷基板方向呈现倾斜。当深紫外LED发射器发射出的光源穿过石英透镜时,会有部分光反射回该倾斜的墙面,反射回该倾斜的墙面的光会再次反射至石英透镜。因此,提高了深紫外LED发射器发射出的光的利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 陶瓷封装 装置 | ||
【主权项】:
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