[发明专利]一种芯片生产用离子注入设备

摘要

本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片生产用离子注入设备，包括壳体，所述壳体内部下端固定安装有支撑架，支撑架的上端固定安装有固定壳，固定壳内部的下端固定安装有固定块，固定块上表面的凸出处滑动连接有活动柱，所述固定壳的内部固定安装有刻度板，刻度板的正面滑动搭接有活动杆。通过离子发生器、固定板、密封球、喷射壳、喷射头与固定横杆的配合使用，可以有效的将离子发生器内的离子均匀的分布在喷射壳内部的两端，具备可将离子均匀的打在半导体上的优点，保证了半导体上的离子尽可能的均匀分布一直，避免了传统喷射工艺中，喷出的来的离子在半导体上，呈中间多，四周少的情况。

主权项

1.一种芯片生产用离子注入设备，包括：壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部下端固定安装有支撑架(2)，支撑架(2)的上端固定安装有固定壳(3)，固定壳(3)内部的下端固定安装有固定块(4)，固定块(4)上表面的凸出处滑动连接有活动柱(5)，所述固定壳(3)的内部固定安装有刻度板(6)，刻度板(6)的正面滑动搭接有活动杆(7)，活动杆(7)的两端固定安装有两个相对称的卡球(8)，所述活动杆(7)的上端固定安装有离子发生器(9)，离子发生器(9)的上端贯穿并延伸至固定壳(3)的外部固定安装有固定板(10)，固定板(10)的两端通过密封球(11)螺纹连接有喷射壳(12)，喷射壳(12)的两端固定安装有喷射头(13)，所述喷射壳(12)内腔的中部固定安装有固定横杆(14)，所述支撑架(2)的内壁固定安装有两个相对称的喷气管(15)。/n